A partir de julho de 2006, serão proibidos equipamentos como eletrodomésticos, jogos ou computadores que utilizem chumbo em sua fabricação, segundo as novas regulamentações européias. Mais de 40% do chumbo utilizado, encontrado nos centros de tratamento, provêm de resíduos de equipamento eletrônico ou elétrico. Esse mesmo resíduo de chumbo ameaça não apenas as pessoas responsáveis pela reciclagem, mas também o próprio meio ambiente, que cerca os lugares de estocagem inicial antes de seu retratamento. Hoje, calcula-se que 65 mil toneladas de chumbo são utilizadas anualmente no mundo para o trabalho de soldas que se valem de uma liga de estanho e de chumbo para fazer as conexões entre os diferentes componentes elétricos e eletrônicos e o circuito impresso sobre o qual eles são montados. Mas existe a intenção de mudar a situação dentro de alguns anos. O Departamento de Mecânica e de Engenharia Eletrônica, do Instituto de Tecnologia de Sligo (Irlanda), estuda uma solda alternativa - mistura de cobre, estanho e prata -, para tentar determinar as melhores condições de uso na indústria. Trata-se de um tipo de solda, que ainda deve ser testado, mas com boas perspectivas de resultado positivo. As pesquisas estão centradas sobre dois tipos de solda: por impressão e por fundição. A primeira consiste na impressão das pistas sobre os circuitos, enquanto a segunda baseia-se no aquecimento da solda até sua temperatura de fusão, após o que a mesma é depositada sobre o circuito de base, solidificando as conexões entre os componentes elétricos e mecânicos. O desenvolvimento de um modelo industrial utilizando essa solução sem chumbo é o alvo desse trabalho. Esse processo foi testado em várias condições, a fim de se determinar qual o método mais eficaz. Contudo, o processo esbarra com o ponto de fusão da nova solda sem chumbo - bem mais alto do que o da solda tradicional. Os pesquisadores antevêem, por conta disso, alguns problemas, entre eles o de saber se os componentes suportarão uma soldagem a temperatura mais elevada. (Agência Brasil, Irish Times 21/06)