O físico inglês Derek Eastham está desenvolvendo um "micro-microscópio" - um microscópio construído no interior de um chip - que, segundo ele, poderá alcançar resoluções quatro vezes superiores aos melhores microscópios eletrônicos atuais.
"Micro-microscópio"
Em 2006, outro pesquisador criou um "micro-microscópio" óptico (veja Criado um microscópio optofluídico, que não utiliza lentes). Já a proposta do Dr. Eastham é superar em quatro vezes a resolução dos microscópios de varredura eletrônica (SEM - Scanning Electron Microscopes).
Os microscópios SEM utilizam um feixe de elétrons gerado por um filamento de tungstênio, disparados de uma distância de dezenas de centímetros em direção à amostra a ser observada. O micro-SEM substitui o filamento de tungstênio por um único átomo, fixo sobre uma nanopirâmide de ouro no interior do chip.
Resolução quatro vezes maior
O que limita a resolução dos microscópios de varredura eletrônica hoje são as imperfeições existentes nos eletroímãs utilizados para focar esse feixe de elétrons.
Como o feixe de elétrons no micro-SEM é muito mais fino, e deverá percorrer uma distância de apenas 10 micrômetros até atingir a amostra, o pesquisador acredita que poderá atingir resoluções de 0,01 nanômetro. Os microscópios SEM comerciais possuem resoluções típicas de 10 nanômetros, com alguns superavançados atingindo 0,05 nanômetro.
Observação de amostras biológicas
O novo conceito de microscópio eletrônico deverá consumir pouquíssima energia. O alto consumo de energia é um dos maiores responsáveis pelo elevado custo dos microscópios SEM.
Além disso, o baixo nível de energia do feixe de elétrons deverá permitir a observação de estruturas muito delicadas, como proteínas e DNA, que são simplesmente destruídos pelo feixe dos microscópios convencionais.
Como desvantagem, o micro-microscópio eletrônico terá um campo de visão muito mais estreito, o que deverá impedir a geração de imagens tridimensionais.
O pesquisador afirmou que o primeiro protótipo do seu micro-SEM deverá estar pronto em seis meses.
(Inovação Tecnológica, 23/06/2008)